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  • 電子產品中導熱膠的應用

            導熱膠通常被用來為電力電子設備散熱。例如用于粘接散熱器,其導熱性降低了熱應變,從而預防了電子元件的性能損失或故障。導熱膠也被用作殼體或者反應器溫度傳感器的包封材料。

           導熱膠是填充金屬或者無機填充材料的而合成的環氧樹脂。通過添加金屬填料如銀或其他金屬,可以得到最佳的熱導率。然而,這也使膠水具有導電性,這在很多應用中使不受歡迎的。為了同時實現導熱和絕緣,必須使用陶瓷或礦物質填料來填充膠水。

            與傳熱化合物相比,導熱膠除了散熱功能外還有支撐和固定組件的優勢。

           Panacol有很多導熱膠可供選擇:從環氧樹脂基單組份和雙組份的膠水到Vitralit?系列的UV體系。其中環氧基的單雙組份膠水可以加熱固化且耐高溫高達200。

     

           下表列出了Panacol可供選擇的導熱膠。進一步的產品和定制解決方案可以按需提供。



    導熱膠在電子行業用于粘接是耐熱片


                 下載:                          

                 導電膠

    導熱膠

    應用

    粘度[mPas]

    分類

    固化方式

    Elecolit?6601

    散熱器粘接,傳感器粘接

    12000 - 20000

    單組份環氧

    熱固化

    Elecolit?6603

    磁鐵和散熱器粘接

    95000 - 115000

    單組份環氧

    熱固化

    Elecolit?6604

    測量儀傳感器

    110000 - 140000

    單組份環氧

    熱固化

    Elecolit?6616

    密封膠

    高粘度

    雙組份環氧

    熱固化

    Elecolit?6207

    封裝和密封劑

    9000 - 12000

    雙組份環氧

    熱固化

    Vitralit?6137

    電子產品和PCB裝配中各種應用

    150000 - 170000

    丙烯酸酯

    紫外光固化/熱固化

    Vitralit?6129

    電子產品和PCB裝配中各種應用

    30000 - 40000

    丙烯酸酯

    紫外光固化/熱固化

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