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  • 導熱膠在PCB板上的應用

           導熱膠通常被用來為電子電力設備散熱。例如用于粘接散熱器,其導熱性降低了熱應變,從而預防了電子元件的性能損失或故障。

            導熱膠是填充金屬或者無機填充材料的合成樹脂。通過添加金屬填料如銀或石墨,可以得到最佳的熱導率。然而,這也使膠水具有導電性,這在很多應用中是不受歡迎的。為了同時實現導熱和絕緣,必須使用陶瓷或礦物質填料來填充膠水。

           與傳熱化合物相比,導熱膠除了散熱功能外還有支撐和固定元件的優勢。

           PanacolElecolit?系列導熱膠中有廣泛的選擇:從環氧樹脂基單組份和雙組份的膠水到Vitralit?系列的丙烯酸基的紫外光固化膠水,其中環氧基的單雙組份膠水可以加熱固化且耐高溫高達200℃。

           下表列出了Panacol可以選擇的導熱膠。進一步的產品和定制解決方案可以按需提供。


    導熱膠用于粘接電子產品中的散熱片


                 下載:

               Conductive adhesives

    導熱膠

    應用

    粘度[mPas]

    分類

    固化方式

    Elecolit?6601

    散熱器粘接,傳感器粘接

    12000 - 20000

    單組份環氧

    熱固化

    Elecolit?6603

    磁鐵和散熱器粘接

    95000 - 115000

    單組份環氧

    熱固化

    Elecolit?6604

    測量儀傳感器粘接

    110000 - 140000

    單組份環氧

    熱固化

    Elecolit?6616

    密封膠

    高粘度

    雙組份環氧

    熱固化

    Elecolit?6207

    封裝和密封劑

    9000 - 12000

    雙組份環氧

    熱固化

    Vitralit?6137

    電子和PCB裝配的各種應用

    150000 - 170000

    丙烯酸酯

    紫外光固化/熱固化

    Vitralit?6129

    電子和PCB裝配的各種應用

    30000 - 40000

    丙烯酸酯

    紫外線光固化/熱固化

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