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  • 貼片膠:導電膠

            導電膠是智能卡上熱敏芯片的最好貼裝方案,因為他們的固化溫度明顯低于焊接的溫度。此外,這類膠水比焊料更加柔軟因此更能抗彎曲。與焊料相比,導電膠進一步的優勢是無鉛無溶劑。


            PanacolElecolit?范圍提供了廣泛的適合于芯片貼裝應用的導電膠。 此類膠水是單組份的而且可以通過點膠進行簡單應用??梢酝ㄟ^120150℃之間加熱固化或者進行紫外光固化。


            下表列出了Panacol可供選擇的密封劑和膠水。 進一步的產品和定制解決方案可以按需提供。


    導電膠是芯片貼裝的最佳選擇

                   下載:

                  Elecolit?

                  Smart Card Manufacturing

    導電膠

    應用

    粘度[mPas]

    分類

    固化方式

    Elecolit?3653

    柔性組件粘接

    8000 - 10000

    單組份環氧樹脂

    熱固化

    Elecolit?327

    芯片貼裝(膠水耐溫達275°C)

    8500

    單組份聚酰亞胺

    熱固化

    Elecolit?3063

    柔性電路粘接

    觸變

    單組份紫外光丙烯酸酯

    紫外光固化

    Elecolit?3064

    柔性電路粘接

    觸變

    單組份紫外光丙烯酸酯

    紫外光固化

    Elecolit?3065

    柔性電路粘接

    觸變

    單組份紫外光丙烯酸酯

    紫外光固化

    Elecolit?3661

    柔性互連設備粘接

    220 - 250

    單組份環氧樹脂

    熱固化

    Elecolit?3655

    LED芯片貼裝

    15000 - 45000

    單組份環氧樹脂

    熱固化


     
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